因此，芯片需要与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而且封装后的芯片也愈便于安装和运输。由于封装的好坏，直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和，所以封装技术重要。
金属封装外壳生产工艺流程和技术阐述<一>、金属外壳生产工艺流程
传统的铝合金金属外壳生产工艺流程包括9道工序，各工序分别为开卷、落料、切断废料、一次折弯、二次折弯、冲孔、攻丝、放置铆螺母、冲压铆螺母。在传统生产工艺中，各个工序之间很难实现自动化生产，需要工人来对金属外壳的各个工序进行人工衔接，故在传统的铝合金封装外壳厂房内通常有一条长输送带，输送带完成各个工序之间的金属外壳的半成品的输送工作，但输送带无法将金属外壳的半成品放置到下一个工序的工作位置，还需要工人徒手操作将金属外壳的半成品放置到该工序的工作位置。这种生产方式占地面积大，工作环境差，对工人依赖性大，效率低。
目前许多公司引进机械手来代替人工操作，由机械手来完成零件在各工位间的输送工作，生产工艺也发生了变化。改进的工艺流程包括9道工序，各工序分别为开卷、落料、切断废料、一次折弯、二次折弯、冲孔、攻丝、放置铆螺母、冲压铆螺母。铝合金卷材先经过开卷机进行开卷矫平，然后输送到落料工位进行落料，当运动一个工位以后，切断机切断废料；机械手开始工作，从落料工位将落料好的铝合金板材抓取出来，放到一次折弯工位，这时机械手释放落料好的铝合金板材，回到落料工位等待抓取一块落料好的铝合金板材；此时一次折弯处的冲压机开始工作，冲压完成后，机械手工作，此时一次折弯处的冲压机开始工作；冲压完成后，机械手工作，将冲压好的铝合金板材抓取到二次折弯工位，到位后，二次折弯设备开始工作，其他工序依次运行，较后加工完成电源加工。
<二>、微波器壳体表面处理技术阐述
对于金属来说，为了提高金属的使用性能，微波器壳体厂家都会对金属进行表面处理进行提高。那么在我们的日常生活中，常见的金属表面处理技术都有哪些呢？
金属表面处理技术常见的有以下6个：
1、酸洗钝化处理：
是指将金属零件浸入酸洗钝化液中直至工件表面变成均匀一直的银白色即可完成工艺，不仅操作简单，而且成本低廉，酸洗钝化液可以反复循环使用。
2、电解抛光处理：
该技术是指电解抛光又称电化学抛光，是指将工件放在通电的溶液中，以提高金属工件表面的平整性，并使之产生光泽的加工过程。通过正负极的电流、电解抛光液的同共作用下来改变金属表面的微观、几何形状、降低金属表面粗糙度，从而达到工件表面光亮平整的目的。
3、除油除锈处理：
对于工件表面的油污、锈渍等污垢一般在做钝化处理前或电解抛光处理前就需要清洗干净，根据不同的工件加工状况，可推荐选用中性除油剂(CA-Q02)、不锈钢清洗剂(CA-Q03)。
4、化学抛光处理：
全部不需要设备，只需将金属零件浸入到化学抛光液中至表面光亮如新即可完成工艺。比如铜材化学抛光，铝材化学抛光处理等。
5、电镀处理：
这个就是传统选用多的工艺了，比如需要镀铬、镀镍、镀金、镀银等，但电镀却是不环保的，这个目前已经被家园环保部门正在大力打击和取缔。表面防护的内容：电镀、涂装、化学处理层。
6、化学处理：
化学处理包含了发黑处理、磷化处理，金属的表面改性也称表面优化，便是借助离子束、激光、等离子体等新技能方法，转变材料表面及表面的组分、布局和性质，从而深受用传统的冶金和表面处理技术无法深受的新薄层材料，或使传统材料具有好的性能。
沧州恒熙电子有限责任公司（http://www.hengxidianzi.com）主营多种不同型号的晶振外壳、电源模块外壳、金属封装外壳，配备镀金、镀镍、镀锡、电泳漆、阳极氧化等表面处理加工车间、全部实现本厂自主生产加工能、缩短交期等问题。产品远销北京、上海、广州、深圳、西安、等地。