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世辉电子(深圳)有限公司  
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公司介绍
碳化硅功率模块的优点Hybrid SiC Module混合碳化硅和SiC MOSFET功率模块结合了成熟的工业标准功率模块和封装技术的优点。得益于多种封装优化,碳化硅的各种优点得以充分利用。碳化硅功率模块换向电感降低可以实现SiC MOSFET的全速开关。更高的开关速度可以转换成更高的开关频率,从而得到更小的磁性过滤器 元件。同时可以降低开关损耗,提高系统效率。精密的材料和封装技术可以将芯片与散热片之间的热阻减至更小,从而实现更高的功率密度。碳化硅功率模块的关键特性更高的开关频率,够优化滤波元件并降低其成本冷却设备更紧凑,降低功率损耗,从而提升效率并降低系统成本和规模最新的碳化硅SiC MOSFET芯片标准工业封装,按照碳化硅的要求进行优化:电感,低热阻针对实际应用优化芯片组 碳化硅功率模块的应用 太阳能逆变器:升压电路和逆变器应用储能系统:大效率和低噪声UPS:高效双转换系统电机驱动器:主动前端与电机侧(混合碳化硅和SiC MOSFET 三相全桥和半桥)电源:牵引应用、感应加热等的助电源领先的芯片和封装技术,实现最大能效混合碳化硅模块:功率损耗降低50%,用简便IGBT开关与碳化硅肖特基二极管相结合几乎没有二极管损耗,并显著减少IGBT开关损耗... [详细介绍]
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