mportant;">VIGON® A 200
mportant;">用于去除助焊剂残留物的水基清洗液
nce="true" style="box-sizing: border-box; transform: perspective(2500px) rotateY(0deg); backface-visibility: hidden; transition-property: transform; transition-duration: 0.9s; transition-timing-function: cubic-bezier(0.25, 0.25, 0.75, 0.75); transition-delay: 0.3s;">
VIGON® A 200是专为中高压喷淋式清洗工艺设计的水基清洗液,适用于诸如在线喷淋和批量喷淋设备中。基于ZESTRON公司专利的MPC 微相清洗技术,VIGON® A 200特别适用于清除电子组装件,陶瓷基板,功率器件和引线框架表面的助焊剂残留物。 应用VIGON® A 200清洗工艺,确保可以获得后续工艺,如引线键合,表面涂覆工艺,所要求的最高清洁度。
相较于其他清洗液的优势:
- VIGON® A 200易被过滤再生,因此具有超长的使用寿命,降低了清洗成本
- VIGON® A 200易于漂洗,不会在被清洗件表面和清洗设备上有残留物
- VIGON® A 200无闪点,因此可以被应用于喷淋式清洗设备中,且在应用时不需要额外的防爆措施
- 应用VIGON® A 200清洗工艺,确保可以获得后续工艺,如引线键合,表面涂覆工艺,所要求的最高清洁度
- VIGON® A200 不含有任何卤素化合物
- 即使在高压喷淋工艺中,VIGON® A200也不会产生泡沫
- 气味淡