浸渗设备是制造真空压力，使85℃固化的浸渗剂（媒介）进入多孔材料的零部件微孔内部，热水加热到85℃，使内部的浸渗剂固化成坚实的固体，从而密封其微孔的成套设备。
有机浸渗设备浸渗原理：浸渗又叫含浸、渗透。通过真空压力浸渗设备将其浸渗胶（浸渗剂）充分渗入工件微孔中，填充微孔间隙，的防止了工件的泄漏以及腐蚀，从而达到密封补漏的目的。
有机浸渗设备是解决上述难题行之的方法，浸渗剂可靠的零件微孔密封能力和的解决浸漏铸件这一工艺方法得到了世界范围的广泛信任。并且可抵抗热、油、化学侵蚀。这种处理过程可以使用在原料、已机加工零件上。不会导致尺寸变化或是铸件被污染。
有机浸渗设备针对铸件|压铸件|粉末冶金出现的微孔渗漏、腐蚀提供真空补漏，因电镀喷塑出现麻点起泡难题提供解决方案、针对铸件的微孔渗漏难题提供的封孔解决方案、密封铸件的气孔，解决铸件渗漏问题、微孔腐蚀。
浸渗就作为一种处理铸件气孔的方法而被广泛使用，在微孔密封技术领域，相对于5mm铸件壁厚，我们将直径在0.254mm以下的孔称之为微孔。
浸渗剂的浸渗流程介绍与渗漏标准(一)、浸渗剂的浸渗流程介绍
浸渗设备是由几种无机物或几十种有机物配制而成的液态物质，用以密封出现微孔缺点的铸件或粉末冶金件。分为无机浸渗剂和有机浸渗剂。
较先开始使用的是无机浸渗剂进行浸渗处理（metalImpregnation），后来研制出有机浸渗剂，因诸多优点故很多企业使用有机浸渗剂取代了无机浸渗剂，有机浸渗剂经过了3次升级换代，现在广泛使用的是2代和3代的有机浸渗剂，因无机浸渗剂的浸渗效果差，所以使用大幅减少，但因为淘汰浸渗设备以及浸渗剂成本高，所以国内以及一些发展家的一些企业还在使用无机浸渗剂，随着社会经济的发展，将逐步减少使用无机浸渗剂。
无机铸件浸渗补漏剂（无机铸件密封胶）比有机铸件浸渗密封剂加耐热，所以某些情况下还不能以有机铸件浸渗补漏剂取代无机铸件密封胶。浸渗剂其它非正式的称呼很多如铸件补漏剂。铸件补漏液等，因为很多厂家没有接触到浸渗补漏，所以有很多别称还比如铸件补漏胶、铸件密封剂、铸件密封胶等。
浸渗工艺流程：
浸渗设备在压铸件及粉末冶金件制造过程中，由于气体残留、晶体收缩等原因，不可避免地形成大量微孔、砂眼、裂纹，微孔渗漏给机器设备的使用带来隐患，即使用于无压力要求的用途也可能因电镀，涂漆及其它表面处理时电镀液，酸液等进入零件内部导致内部腐蚀，缩短了零件使用寿命，因微孔的存在使表面喷漆、电镀等形成气泡或凹凸不平。
在生产线上应用浸渗技术已经成为行业共识。目前，众多的企业已将浸渗作为一道不可少的工序排进工艺文件。浸渗是通过真空加压的方法，使浸渗胶液浸入铸件疏松、气孔等缺点内部，经过固化，填充铸件微孔，从而解决泄露问题，达到密封承压的目的。
(二)、浸渗剂的封孔范围及渗漏标准、检验方法
浸渗剂的封孔范围是指浸渗剂封闭铸件气孔孔径大小的范围，这是一项影响浸渗效果的重要技术指标。目前国内常用浸渗剂的封孔范围在φ0.2一0.5mm。由于实际生产过程中铸件本身气孔、缩孔的孔径大小很难测量，一般采用气压法或水压法来判定铸件渗漏程度，并以此来判定是否需要重复两次浸渗处理。气压法是将零件装在特制夹具上，然后浸入水中，在铸件内腔通入气压为490kPa的压缩空气，保压1.5一3min，若每隔3s出现一个直径为smm左右的气泡者视之为滴漏；若气泡连续呈线性则称为线漏。水压法是将铸件置于特制密封夹具上，以压力为490kPa的水通入铸件内腔，保持2min，若每隔3s滴一水滴者称之为滴漏；若水流呈细线状则称为线漏。对于滴漏铸件，一般一次浸渗处理后就能达到耐压密封要求，对于线漏铸件采用两次浸渗处理才能达到耐压密封要求。对于两次浸渗后试压仍有渗漏的铸件，经解剖分析，它的气孔范围已经超过封孔范围，采用三次浸渗后合格率也仅有25%左右，因此第三次浸渗处理实际价值不高，不宜采用。
检查铸件浸渗效果一般有如下两种方法。
a.将浸渗后的铸件放在专用试验台架上，通以规定的压力，若无渗漏则为合格。
b.将浸渗的铸件放在沸水中煮2h，取出立即做耐压试验，若无渗漏为合格。此方法比较苛刻，且需时间较长，一般只在考察浸渗剂性能时使用，在日常生产时，只用前一种方法即可。
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