Sil-Pad K-10高性能Kapton基材导热绝缘材料

 
 
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品牌 Sil-Pad K-10
厚度(Thickness) 0.152mm
导热系数(Thermal Conductivity) 1.3W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier) 聚醯亚胺薄膜(Kapton)
过期 长期有效
更新 2023-03-06 11:28
 
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东莞市贝歌斯电子有限公司

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详细说明

Bergquist Sil-Pad K-10高性能Kapton基材导热绝缘材料

材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品

Sil-Pad K-10可供规格:

厚度(Thickness)                            0.152mm

片材(Sheet)                               11.5×12

卷材(Roll)                                11.5×250

  导热系数(Thermal Conductivity)                1.3W/m-k

  基材(Reinfrcement Carrier)                 聚醯亚胺薄膜(Kapton

胶面(Glue):                                单面带压敏胶/不背胶

颜色(Color)                              米色

包装(Pack)                               卷材产品为美国原装进口包装,片材散料为我司专用包装。

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)Vac:   6000

持续使用温度(Continous Use Temp):            -60°~180°

 

Sil-Pad K-10应用材料特性:

Sil-Pad K-10韧的基材提供高抗切割性,高性能基膜设计来替代陶瓷绝缘片。其米色的颜色以及只有6mil厚度的材料,使其性能以及应用面达到了非常好的效果Sil-Pad K-10在中国大陆地区应用非常广泛。深受客户的青睐。

 

Sil-Pad K-10材料典型应用:

电源供应器,功率半导体,马达控制

 

Sil-Pad K-10材料说明:

弹性导热界面材料Sil-Pad系列包含几十种产品,每一种都有独特的结构·特性和性能。各种形态的SilPad导热绝缘片在各种各样的电子应用中,可以干净且高效地替代云母·陶瓷和硅脂。

 

Sil-Pad K-10技术优势分析:

Sil-Pad K-10是一种以Kapton薄膜为基材涂覆硅橡胶的高性能绝缘材料,具有优良的抗刺穿能力和优的导热性能。

 


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